摘 要
    本文着重介绍用于对清洗后电路板上的残余离子污染物的测试手段，国外关于此领域的相关标准以及这些相关标准和手段的发展过程。首先阐述了溶液电导率以及电解质溶液导电原理和使用电导率法测量离子污染时面临的问题。并介绍了两种最常见的电导率测试方法，对两种不同测试方法的特点进行了比较，简略说明了本文所采用的仪器萃取法的测试步骤。最后进行一系列的动静态实验测试并对测试所得数据进行分析处理，验证电导率法测量方法的准确度以及影响其准确度的各种因素，重点分析了温度对电导率测量的影响以及使用温度补偿消除影响的方法。
关键词：电导率，离子污染，温度补偿

ABSTRACT
      This paper mainly introduces the test measures for the remaining ion pollutants on the circuit plate after cleaning. And it also introduces some external related standards in this field and their developing procedures. First, it expounds the solutions’ electric conductivity, the electric conduction of the electrolytic solutions and the problems confronted when applying the electro conductivity device to test the ion pollution. Besides, it introduces the two most common methods of testing the conductivity, and contrasts their characteristics; in this paper, a brief description of the equipment is applied in the extraction testing step. Finally, it conducts a series of experimental tests dynamically and statically, and analyzes the data from these tests. It also verifies the accuracy of electro conductivity device and analyzes the factors impacting it. In addition, it attaches great importance to the impact on the test electro conductivity by temperature and the method to eliminate the impact by temperature compensation
Key Words: electric conductivity   ion pollution   temperature compensation 
 
目 录
摘要 I
ABSTRACT II
第1章 引言 1
1.1 课题的背景与意义 1
1.2 国内外研究概况和发展趋势 2
1.3 论文的主要研究工作 4
第2章 背景知识 5
2.1 印制电路板上的污垢及其危害 5
2.1.1 印制电路板上的污垢类型 5
2.1.2 离子性水溶性污垢及其危害 5
2.1.3 非离子性水溶性污垢及其危害 6
2.1.4 非水溶性污垢及其危害 6
2.1.5 不溶性污垢及其危害 6
2.2 电导率的定义 7
2.3 什么是离子污染测试 7
2.4 离子污染测试法的起源 8
第3章 电导率法测量离子污染 9
3.1 溶液电导率 9
3.2 电解质溶液的导电原理 10
3.3 电导率测量面临的问题 11
第4章 几种常见的电导率测试方法 14
4.1 手工萃取法 14
4.2 仪器萃取法 14
4.3 两种萃取方法的比较 15
4.4 新的离子污染测试手段 16
第5章 实验验证 17
5.1 动态和静态测试法 17
5.1.1 静态测试法 17
5.1.2 动态测试法 19
5.2 线形检查 21
5.3 MIL标准的问题 23
5.4 通过/失败限度和等效因素 23
第6章 影响电导率测量准确度的因素 25
6.1 喷涂与浸入搅拌的作用 25
6.2 吸收二氧化碳的影响 25
6.3 测试时间的影响 25
6.4 溶液温度的影响及温度补偿方法 26
6.4.1 温度对电导率的影响 26
6.4.2 温度补偿方法 28
6.4.2.1 热敏补偿法 29
6.4.2.2 参比法补偿 30
6.4.2.3 逐点逼近补偿法 31
第7章 结束语 35
参考文献 36
致谢 37
外文资料原文 38
外文资料译文 44

第1章 引言
1.1课题的背景与意义
    随着改革开放，中国的电子业获得了飞速发展，电子工业的各个领域均进行了技术革新和技术引入，并逐渐形成系统和理论。在SMT技术这个领域也获得了较大发展，甚至有的学院已经建立了关于SMT技术的专业。清洗是SMT工艺的一个重要组成部分，而对清洗后残存的离子污染物的测试则是对清洗工艺进行控制和监测的一个重要组成部分。
    环境不仅关系到人类的生活，并且对电子产品的使用寿命和稳定性产生重要影响。在二次世界大战期间，在战斗中使用的电信器材的损坏有50%是由于环境气候引起的腐蚀和霉变等造成的，而存放在库房中的产品的损坏率高达60%。由此，涂敷保护进入了电子业。而涂层是对外部环境的影响的阻隔，而在组装产品生产过程中引入的微粒污垢、离子性导电污垢和有腐蚀作用的污垢，如果未加清洗，则涂层失去了保护的意义，因为其内部已经受到污染。而清洗后一定要有一种手段能够对其进行监控，即测试电路板是否已经达到了清洁标准。这就是要对离子污染进行测试的原因。美国最早对此进行了研究，并制定了相关标准。